任职要求:
1、电子、通信、自动化等相关专业毕业,研究生及以上学历,具有实际项目开发经验;
2、可熟练使用Altium Designer或Cadence等类似电路板绘图软件(AD优先),进行原理图设计、元件封装图绘制(需3D展示)、PCB绘制;具有至少两层板制板经验;
3、可熟练使用Keil、IAR、Codewarrior、CodeBolcks、MPLAB等类似开发环境(精通其一即可),运用C语言对主流芯片(单片机)进行调测;
4、可独立进行关键元器件选型,了解常用外设功能必要组成元件的主流品牌与系列特点;
5、具有良好的动手能力,可熟练使用电学仪器进行电路调测、验证或定位故障;
6、可熟练焊接直插与贴片元件(不包含BGA封装),对首样进行试制与组装。
职位福利:五险一金、节日福利、年终分红、股票期权、餐补、交通补助、带薪年假