任职要求:
1、具备两年以上半导体产品设计、研发及制造经验;
2、熟悉半导体生产工艺流程,熟悉CMOS电路、BJT、功率器件的工艺流程;
3、熟悉半导体工艺,包括扩散、光刻、薄膜、离子注入;
4、熟悉各种失效分析方法SEM, EDEX, EMMI, DECAP等,分析客户质量事故的原因;
5、熟练掌握电路、模拟电路、数字电路和微电子工艺知识,能够进行常见电路图的分析计算,掌握半导体制造工艺流程(晶圆制造,封装、测试等)知识;
6、熟悉各种可靠性测试、HTRB、HAST 等;
7、熟悉TS16949和ISO9001质量体系, 包括PPAP, APQP, PFMEA, MSA 等;
8、熟悉运用工艺和设计仿真软件,TCAD/Silvaco/Synopsys Centaurus。