岗位职责：（一）招聘岗位及条件1.招聘岗位：软件研发、硬件研发、嵌入式研发、技术研究、工程运维、工程设计、工艺设计等2.学历要求：2023届本科、硕士、博士应届毕业生3.专业要求：电工、计算机、通信、自动化、控制、水利水电、机械工程、微电子等相关专业。4.基本要求：（1）遵守国家法律法规，具有良好思想品德，专业基础扎实，富有团队合作精神，身体健康。（2）国内院校毕业生须通过大学英语四级考试，并于2023年8月31日前取得相应学历、学位。境外留学生要求为2022年7月1日至2023年6月30日期间毕业，并于2023年8月31日前获得教育部学历学位认证。5.工作地点：南京、北京、上海、武汉、西安、合肥、深圳、天津、常州、襄阳、沈阳、福州、泉州、汕头等。
