岗位职责：1.新产品设计与开发，独立完成产品封装设计，包括基板、结构、外形、电路设计等，提供最优质的可行性方案。2.封装新技术、新工艺、新材料、新设备的评估开发与验证，提升产品封装技术竞争力。3.新产品开发并导入量产，指导试生产工作，解决生产过程中产品技术问题。4.原材料供货商开发，新型材料和制程能力引进导入，如芯片、板材、胶水等。5.样品制作并交付，达成新产品收益，提供产品技术服务支持。6.发明&实用新型专利构想及申请。任职资格：1.本科及以上电子、机械相关学历，光电专业更佳；2.技能要求：熟练使用Office软件、CAD软件；会3D建模、光学仿真尤佳。3.其他：具有良好的团队合作意识，抗压能力强、积极上进；薪资福利：1.工作时间：五天八小时，带薪年假；2.包吃，足额购买五险一金；3.良好的发展空间及教育培训机会；4.有年终奖金，三节礼金制度及季度奖金制度；5.办公环境舒适，办公区域有咖啡，甜点等供办公人员享用。
