岗位职责：您将负责公司封装测试工程管理工作，从新产品开发到量产维护，从品质改善分析到良率流程优化和材料新供应商开发，设备考核。在此方向,您将全面了解封装测试生产全流程工艺和半导体电子化学原理，为封测产品市场竞争力持续助力。任职要求：1.2023届毕业生，本科及以上学历，学习成绩优秀；2.熟练掌握Office软件，英语CET-4及以上，具有良好的英语听说读写能力；3.沟通表达能力强，积极上进，学习能力强；4.对半导体行业感兴趣，有意愿投身半导体事业的学子。专业要求：电子科学与技术、微电子、机械类、自动化、通信电子、电气等相关专业。薪资福利福利待遇:合理的工作时间：五天八小时工作制，法定节假日按国家规定执行；？健全的福利体系：五险一金及补充商业保险、带薪年休假（最高可享18天年假）、免费工作餐及班车、年度免费体检；？丰富的公司活动：如旅游、生日会、家庭日、端午节、圣诞活动、年会等；？各类社团活动：如户外徒步、跑团、篮球、足球、羽毛球、瑜伽、插花俱乐部等社团活动；？住宿：为应届生提供免费的住宿，为期两年。快速人才培养机制:多样化培训平台：公司提供岗前培训、专业技能培训、工程师论坛、行业技术研讨会及海外培训深造的机会；？一对一专属buddy和Mentor的双导师制；？晋升机制：为员工设计横向、纵向双晋升的通道，为技术型、管理型人才发展提供合理的空间。
