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职位描述
岗位职责：岗位描述1.利用有限元分析新产品或新材料的结构应力和翘曲，协助进行风险评估并优化产品设计；2.协助开发先进封装热、流体、电仿真能力；3.负责维护材料及仿真数据库。岗位要求：1、2023届电子封装或材料类专业硕士及以上应届毕业生；2、熟悉半导体先进封装工艺，具备有限元仿真课题或项目经验；3、会使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等，图纸工具如CAD及其他数据分析工具；4、具备良好的沟通协调能力。
联系方式
公司地址：苏州市苏州工业园区苏桐路88号
最近登录：2024-10-31
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公司名片
  • 公司名称：
    苏州通富超威半导体有限公司
  • 公司性质：合资企业
  • 注册资金：10000万以上
  • 公司规模：1000人以上
公司简介
  • 苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD）简介1、超威半导体（AMD）简介：AMD公司成立于1969年，总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD（NYSE:AMD）是一家创新的科技公司，致力于与客户及合作伙伴紧密合作，开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球，拥有约为12000名员工。2、通富微电子股份有限公司简介：1997年10月成立，股票简称：通富微电，股票代码：002156。公司总部位于中国江苏省南通市，旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、通
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近期大型招聘会时间、地点
  • 时间：11月23日 周六
  • 12月21日 周六
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  • （历下区舜华路750号）