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职位描述
岗位职责:1、跟踪HVM产品的日常数据报告和项目发布。2、进行数据分析,密切监测产品的情况和现场之间的比较。3、在新产品实施过程中担任产品PM。在产品工程组织内广泛互动,与其他部门相互合作。岗位要求:1、2023届计算机科学,电气和电子工程专业类本科应届毕业生;2、沟通能力优秀,逻辑思维能力强,思维活跃,处事灵活,抗压性强;3、基本编程/计算机硬件知识数据处理。
联系方式
公司地址:苏州市苏州工业园区苏桐路88号
最近登录:2024-10-31
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苏州市苏州工业园区苏桐路88号
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公司名片
公司名称:
苏州通富超威半导体有限公司
公司性质:合资企业
注册资金:10000万以上
公司规模:1000人以上
公司简介
苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)简介1、超威半导体(AMD)简介:AMD公司成立于1969年,总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD(NYSE:AMD)是一家创新的科技公司,致力于与客户及合作伙伴紧密合作,开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球,拥有约为12000名员工。2、通富微电子股份有限公司简介:1997年10月成立,股票简称:通富微电,股票代码:002156。公司总部位于中国江苏省南通市,旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、通
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近期大型招聘会时间、地点
时间:11月23日 周六
12月21日 周六
城市:山东省济南市
地点:济南市高新区政务服务中心一楼展厅
(历下区舜华路750号)
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