岗位职责：1.负责微组装工艺研发及相关产品生产制造工作；2.负责预研课题的立项及论证工作；3.负责微波射频电路产品微组装及小型化等方面工艺研发工作。应聘要求：1.电子材料、电子元器件、电子工艺及微电子学等相关专业；2.熟悉电子材料及工艺基础知识，基本理论扎实；3.熟悉微组装工艺，了解LTCC技术。福利待遇：1.可申请政府购房补贴70万（博士）、55万（硕士）；2.办理人才引进，解决上海户籍；3.企业年金激励机制；4.提供免费单身公寓住宿2年（本科及以上学历）；5.享受午餐补贴、交通补贴、高温补贴、公积金和补充公积金、团体补充医疗保险、生日福利、年度体检、国定假期、年休假，外地员工还可享受探亲假（20天）等；6.若符合相关要求还可享受地方政府租房补贴；7.提供完善的培训机制；8.工作时间：五天工作制，享受双休;9.实施新员工师带徒培养计划。专业：材料科学与工程,电子科学与技术,电子信息,信息与通信工程。薪资：20万元/年。
