1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题；2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作；3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产；4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识；掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。应聘要求：1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业；2、英语CET4/CET6，英语及韩语口语能力优先；3、熟悉EDA设计工具，有实际项目或单板开发经验优先，Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先；4、逻辑思维清晰，主动性强，性格开朗，具备一定沟通协调能力。福利待遇：1、丰富的薪资组成，五险一金+补充商业保险；2、餐补、交通补等各项补贴、台阶奖、创新奖、服务贡献奖等其他奖励；3、全面、系统、专业的培训；“活水计划”提供广阔的职业发展空间与提升机会；4、丰富的员工关怀（如员工生日会、员工关爱基金、协会活动、公司旅游、团队拓展、年度体检等）；5、完善的晋升体系，导师及班主任带教政策，享受应届生快速成长通道。专业：电子信息类,计算机类,通信类。薪资：15万元/年。
