1)达成晶圆产出最大化，满足客户交期，为公司带来营收。2)身为工厂的第一线管理者，掌握芯片生产流程，藉由精准派工提升机台生产效率，带领技术员团队确保制造流程顺畅运行并达成每日的产能目标。3)善于运用大数据分析、机器学习优化生产排程，以及寻找机台设备产能提升的机会点。应聘要求：1)硕士学历，工业工程、制造、生产工程、工业管理、信息系统、数学统计、机械与自动化工程等相关专业。2)具备OM、IE或IT相关领域知识，良好的领导力与沟通技巧，较强的抗压能力。福利待遇：【六险一金缴纳】入职即缴纳社会保险及住房公积金，同时缴纳团体商业保险。【房贷利息补贴】入职后在规定区域首次购房，符合条件即可申请按月领取利息补贴。【员工持股计划】签订劳动合同次月即可参与购买股票，且公司提供购股补助金。【无固定期限合同】签订无固定期限劳动合同，工作稳定有保障。【餐厅用餐补贴】员工餐厅三餐供应，多种餐品可供选择，除早餐外均可享受餐补。【员工宿舍小区】提供台积员工专属宿舍小区，设施完善，拎包即住。【弹性假期制度】提供优于劳动法的休假制度，员工签订劳动合同满三个月即可享有。【贴心工作环境】医、食、住、行、乐提供全方位的服务与设施，兼顾工作与生活。这里更有：完善的健身设施，贴心关怀的驻厂门诊、按摩及全天候的护理协助，免费年度健康检查服务，多条线路的交通班车，环保典范的工作环境是台积人享有的安心福利。专业：电气工程,电子科学与技术,动力工程及工程热物理,机械工程,信息与通信工程。薪资：24万元/年。
