1)负责薄膜、黄光、蚀刻、离子扩散、机械研磨等设备机台的管理。2)对所负责设备的综合效率进行分析，优化/改进以提升设备产能。3)处理日常设备异常，对故障提出预防及改善措施，减少故障发生几率。4)计划和执行分析或缺陷检测项目。5)与跨职能工程师或供应商沟通，与IT部门合作完成工程自动化。应聘要求：1)硕士学历，机械工程、自动化、电气、能源动力等相关理工科专业。2)具备机械相关知识，有半导体工艺知识者优先。3)熟练运用office相关软件，良好的英语听说读写能力。4)具备较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。5)具备较强的问题解决能力、学习敏锐度及抗压能力。福利待遇：【六险一金缴纳】入职即缴纳社会保险及住房公积金，同时缴纳团体商业保险。【房贷利息补贴】入职后在规定区域首次购房，符合条件即可申请按月领取利息补贴。【员工持股计划】签订劳动合同次月即可参与购买股票，且公司提供购股补助金。【无固定期限合同】签订无固定期限劳动合同，工作稳定有保障。【餐厅用餐补贴】员工餐厅三餐供应，多种餐品可供选择，除早餐外均可享受餐补。【员工宿舍小区】提供台积员工专属宿舍小区，设施完善，拎包即住。【弹性假期制度】提供优于劳动法的休假制度，员工签订劳动合同满三个月即可享有。【贴心工作环境】医、食、住、行、乐提供全方位的服务与设施，兼顾工作与生活。专业：材料科学与工程,电气工程,电子科学与技术,机械工程,信息与通信工程。薪资：24万元/年。
