1、负责激光加工工艺的开发，主要包括金属、半导体、高分子、脆性材料等的激光切割、激光钻孔、激光焊接的研究，提供工艺方案，进行样品试制并完成交付等；2、负责配合软件和机械工程师研发新型加工模组或对现有加工模组进行产品改进升级；3、负责优化加工工艺，将新产品导入模组量产，为生产提供技术支持，包含但不限于提供图纸转换、工艺流程设计及制作控制计划等；4、配合技术研发团队分析生产过程数据，不断改进工艺，提升产品效率和良率。应聘要求：1、硕士及以上学历，光学工程、激光、材料加工、机械工程、应用物理相关专业背景；2、从事过激光加工相关课题研究，熟悉激光与材料相互作用的原理；3、熟悉设计软件，熟练使用AUTO-CAD、PRO/E三维绘图软件等，足够的PC应用能力，掌握zemax等光学仿真软件；4、良好的英文阅读能力，能阅读相关专业英文文献资料；5、逻辑思维严谨，具备实验设计、分析能力；6、工作主动性强，敢于接受挑战，有钻研进取和团队协作精神。福利待遇：20-30万/年；全额五险一金；双休。专业：材料科学与工程,电子科学与技术,光学工程,机械工程,物理学。薪资：20万元/年。
