1、负责超快激光加工工艺的开发，尤其是金属和高分子材料切割或钻孔的研究，提供工艺方案，进行样品试制并完成交付；2、优化超快激光加工工艺，将上述新产品导入量产，为生产提供技术支持，包含但不限于提供图纸转换、工艺流程设计及制作控制计划等；3、编写生产工艺操作指导书等技术文档；4、参与工艺设计类的工程变更；5、配合技术研发团队分析生产过程数据，能不断改进工艺，优化生产节拍。应聘要求：1、具有光学、激光或材料相关专业背景，熟悉激光与材料相互作用的原理，尤其是切割、钻孔等应用工艺，有医疗或汽车等制造业实践经验者优先；2、熟悉设计软件，例如AUTO-CAD、PRO/E三维绘图软件等；3、掌握激光切割设备的基本操作；4、有基本的满足工艺操作指导书编写必须的文字能力，能阅读相关专业英文资料。福利待遇：20-30万/年；全额五险一金，双休。专业：材料科学与工程,光学工程,机械工程,生物工程,生物医学工程。薪资：30万元/年。
