学历要求：硕士及以上专业要求：电子科学与技术，微电子，固体电子，材料科学与工程（半导体，薄膜方向），精密仪器，机械专业岗位职责：1、负责基于mems和硅基先进封装工艺的工艺流程设计，熟悉半导体工艺，包括：PVD，WLP，干法/湿法刻蚀，晶圆级键合等工艺；制定研发策划并实施开发设计，负责后续文档编制及归档；2、参与材料产品实现及生产指导流程，对特殊过程及关键过程进行识别和控制；3、为合作伙伴和市场部门提供技术支持；4、与国内外企业和科研院所进行技术交流、合作，撰写并发表科技论文及发明专利。任职资格：1、电子科学与技术，微电子，固体电子，材料科学与工程（半导体，薄膜方向），精密仪器，机械专业硕士及以上学历；2、熟悉半导体工艺，包括：PVD，WLP，干法/湿法刻蚀，晶圆级键合等工艺；3、具备良好的沟通表达能力、组织协调能力及文字撰写能力。
