1．设计芯片评估测试方案，完成芯片评估报告，收集芯片Characterization数据。2. 设计芯片Demo方案，完成电路原理图和PCB版图设计。3．完成芯片早期的Debug工作。4．完成芯片应用文档以及数据手册的撰写。5．熟悉客户应用系统，解决客户端遇到的应用问题。6. 收集客户需求，参与定义下一代的产品。7. 协助TE工程师完成实验室自动化以及量产软硬件开发。任职要求：1． 电子，电力，自动化等相关专业，本科以上学历（接受实习生）。2． 熟悉实验室仪器设备使用。3． 工作负责，做事积极主动，学习能力强。4． 良好的人际沟通协调能力，富有团队精神。
