封装设计工程师 面议
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职位描述
1.负责封装新产品的在封装厂的封装工程导入2.根据新产品的需求,进行leadframe及substrate设计3.准备相应的stripdrawing/BD/POD,更新及维护系统中的文件4.解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题任职要求：1.2021届应届本科生及以上学历，理工科专业（接受实习生）2.了解封装工艺，对封装各类工艺问题有所理解3.具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识
联系方式
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501
最近登录：2024-10-31
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公司名片
  • 公司名称：
    苏州纳芯微电子股份有限公司
  • 公司性质：股份制企业
  • 注册资金：5000-10000万
  • 公司规模：201-500人
  • 成立时间：2013年
公司简介
  • 苏州纳芯微电子有限公司(SuzhouNovosenseMicroelectronicsCo.,Ltd.)致力于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售，是国内第一家专业面向传感器系统，提供一站式集成电路解决方案的IC设计公司。公司自成立以来，始终坚持与合作伙伴开放合作，围绕客户需求持续创新，业已与诸多国内外领先的传感器公司达成战略合作伙伴关系，并成功开发出国内首款高性能三轴MEMS加速度传感器ASIC，国内首款高性能MEMS高度计ASIC等多款成功产品，赢得客户和各合作伙伴一致好评。公司未来将
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近期大型招聘会时间、地点
  • 时间：11月23日 周六
  • 12月21日 周六
  • 城市：山东省济南市
  • 地点：济南市高新区政务服务中心一楼展厅
  • （历下区舜华路750号）