芯片数字物理设计工程师 8000元以上
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职位描述
岗位描述：
1、参与SoC（MCU）芯片设计的前后端流程，负责物理设计流程方面相关工作；
2、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划
3、主导完成芯片后端物理设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等
4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化
应聘要求
岗位要求:
1、善于学习，对技术有热情；
2、微电子、电科、通信、自动化等电子类相关专业 本科及以上学历；
3、逻辑清晰，有一定的编程能力；
4、有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神。
5、工作地点：上海、桂林、大连。
联系方式
联系人：蒋老师
 公司地址：上海市浦东新区张江高科盛夏路560号605B
最近登录：2021-12-07
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公司名片
  • 公司名称：
    上海申首半导体科技有限公司
  • 公司性质：私营企业
  • 注册资金：100-500万
  • 公司规模：50人以下
  • 成立时间：2016年
公司简介
  • 上海申首半导体科技有限公司，是一家专注于芯片设计的服务提供商。核心成员来自Cadence ，SMIC ，HHNEC，Fujitsu，展讯等业内知名公司，拥有业界领先的SoC设计能力，为客户提供从180nm-14nm的数字SoC设计实现，可测试性设计，高质量的模拟与射频版图设计服务，以及Spec In形式的一站式Turn-key solution。 公司拥有一支追求极致的技术团队，具有大量芯片量产经验（一次性流片成功30多颗），能够提供180nm-14nm各种工艺结点的复杂芯片实现。公司拥有标
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