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职位描述
岗位描述:
1、参与SoC(MCU)芯片设计的前后端流程,负责物理设计流程方面相关工作;
2、估算芯片及模块面积,参与初期版图布局规划
3、主导完成芯片后端物理设计工作,包括FloorPlan,Place and Route,CTS等
4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析,并做面积、时序、功耗优化
应聘要求
岗位要求:
1、善于学习,对技术有热情;
2、微电子、电科、通信、自动化等电子类相关专业 本科及以上学历;
3、逻辑清晰,有一定的编程能力;
4、有较强责任意识和沟通协作能力,以及团队合作精神。
5、工作地点:上海、桂林、大连。
联系方式
联系人:蒋老师
公司地址:上海市浦东新区张江高科盛夏路560号605B
最近登录:2021-12-07
上海申首半导体科技有限公司地址:
上海市浦东新区张江高科盛夏路560号605B
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公司名片
公司名称:
上海申首半导体科技有限公司
公司性质:私营企业
注册资金:100-500万
公司规模:50人以下
成立时间:2016年
公司简介
上海申首半导体科技有限公司,是一家专注于芯片设计的服务提供商。核心成员来自Cadence ,SMIC ,HHNEC,Fujitsu,展讯等业内知名公司,拥有业界领先的SoC设计能力,为客户提供从180nm-14nm的数字SoC设计实现,可测试性设计,高质量的模拟与射频版图设计服务,以及Spec In形式的一站式Turn-key solution。 公司拥有一支追求极致的技术团队,具有大量芯片量产经验(一次性流片成功30多颗),能够提供180nm-14nm各种工艺结点的复杂芯片实现。公司拥有标
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近期大型招聘会时间、地点
时间:1月11日 周六
2月8日 周六
城市:山东省济南市
地点:济南市高新区政务服务中心一楼展厅
(历下区舜华路750号)
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