1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性；
2、端到端地负责产品封装开发以及应用相关的工程质量。
3、 调研先进封装技术演进方向，与业界领先的研究机构和封装厂商合作，进行先进封装技术的Path Finding，技术开发及NPI导入等工作，提前探索可行的先进封装技术并做到技术Ready，从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。

1，熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及器件可靠性，有封装工业界实习经验为佳；
2，符合下面条件之一的优先考虑：
（1）有实际参与封装工程开发和设计经验，有APD、Ansys等封装设计工具经验；
（2）有单板硬件开发以及单板装配或相关工艺知识经验。

联系人：郭老师
公司地址：济南市历城区未来创业广场3号楼
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