职位描述
岗位职责：
1、负责编制作业指导书、PEMEA、控制计划等相关工艺文件；
2、负责半导体晶圆的生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；
3、负责SPC关键项目的CPK稳定控制及持续改善；
4、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造；
5、负责实施验证新材料、新工艺、新技术、新设备并及时对实验数据和结果进行分析；
6、负责设备操作工工艺流程的制定；
7、负责生产过程中工艺问题的解决；
应聘要求
任职资格：
1、专科及以上学历，半导体、微电子、物理学或相关专业；
2、可接收应届毕业生，有半导体工艺工作经验者优先；
3、熟悉半导体生产工艺流程，熟悉半导体晶圆产品结构；
4、能够编制工艺文件，改进产品缺陷，承担工艺工程的开发与实施；
5、有团队意识及合作精神。
福利待遇：
1、工资：无经验者5-5.5K,1-2年相关经验者6-7K，2年以上相关经验者与公司领导面谈。
2、餐费津贴，节日福利。
3、法定节假日、带薪年假。
4、工作时间：8小时工作制，每周5.5天。周一到周五 上午8：00-12：00，下午13：00-17:00，周六8：00-12:00。
